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提到台积电，相信大家都不陌生，作为全球顶尖的芯片公司投产比。台积电一家的产能在巅峰时期，就占据了全球芯片代工市场超过60%的份额。
而伴随着外部环境的改变，这家享誉全球的半导体工厂，似乎在未来的发展上也开始出现问题投产比。受制于新规定的影响，台积电先是损失了华为海思的芯片订单，后又宣布将赴美设立代工厂，令自身陷入到了前所未有的被动局面。
据了解，起初台积电计划投入120亿美元，赴美设立支持5nm制程的芯片工厂投产比。但是，受建设成本以及政策方面影响，台积电不得不追加资本开支到400亿美元，并把3nm制程工艺放在美国工厂进行生产。
在台积电大幅度追加投资之后，台积电美国工厂却又传出了人力短缺、成本飙升以及涉及外籍员工新出现的教育和适应问题投产比。张忠谋更是在一次与美高官的谈话中表示“如果，美国认为可以通过500多亿的补贴，便迅速进军到世界上最复杂的电子产业市场，那就太过于天真了。”
言外之意，就是呼吁美官方追加投资，用于支持半导体产业的转移以及升级投产比。而老美方面的做法，显然是没有把张忠谋的话给听进去。不仅计划与日本联合研发2nm芯片技术，英特尔还传出了最先进的Intel 20A（2nm）和18A（1.8nm）工艺已流片的消息。
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如此一来，台积电赴美设立代工厂，就凭空出现了许多的不确定性投产比。谁也说不准，在投资金额追加到400亿美元之后，台积电美国工厂就一定能拿到预期中的芯片订单。
在这样的局面之下，台积电传来了新消息投产比。据外媒Bloomberg News爆料：台积电位于美国工厂的整体建设进程延缓了，同时，设备的安装进度也被向后推迟了，台积电美国的新晶圆厂不太可能在 2024 年全面投产，有可能被推迟至 2025 年。
这也就意味着，台积电美国5nm制程的芯片投产，要比预期晚了整整一年的时间投产比。拜登及其团队的计划，可能就要因此而落空了。据了解，台积电5nm芯片工厂的投产时间，之所以被确立在2024年，有一部分原因就是2024年美国将召开总统选举。
如果，台积电在这个时间段进行投产，就可以为拜登争取到更多的选票投产比。现阶段来看，台积电的投产时间如果出现推迟，就会令拜登团队之前的努力付之一炬。
所以说，这一招还是非常有力度的，反观台积电自身赴美设立代工厂，本身就是为了争取到美企手中的芯片订单投产比。如今，厂子也投资建了，并且，从原来的120亿美元投资追加到了400亿美元，有关台积电美国工厂却一个好消息也没有传来。
你说台积电能不气吗？多次的态度转变，无非是想要争取到更多的谈判筹码投产比。目前来看，台积电也应该清楚地知道，美国工厂未来将很难实现盈利。加上自身无法绕开美国供应链，赴美建厂是非去不可。但是，建厂的成本从120亿美元追加到了400亿美元的资本开支，已经超过了台积电的预期。
